電子IC封裝石墨模具的作用：
    1.封裝維護：電子IC封裝石墨模具可以將集成電路（IC）芯片封裝在維護殼內，以避免芯片遭到外界環境的影響，如水、氧化等。
    2.電氣聯接：電子IC封裝石墨模具可以完成IC芯片與外部電路的電氣聯接，以保證信號的傳輸和電源的供應。
    3.散熱規劃：由于IC芯片在作業時會散發出許多的熱量，因而電子IC封裝石墨模具一般具有散熱規劃，以協助芯片散熱，避免過熱對芯片形成損壞。
    4.質量檢測：電子IC封裝石墨模具在封裝過程中需求進行嚴厲的質量檢測，以保證每個封裝都契合質量要求。
    總的來說，電子元器件焊接成型模具和電子IC封裝石墨模具在電子制造中都發揮著重要的作用，它們可以保證電子元器件的質量和功能，行進出產功率，下降出產本錢。跟著科技的不斷發展和行進，這兩種石墨模具也將不斷創新和完善，為電子制造作業帶來更多的機會和應戰。